游离氰浓度是氰化提金液的主要控制指标之一.用银离子选择电极监测金矿氰化液的游离氰其主要困难在于电极中毒.通过电子探针分析确定了中毒离子;
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银量法测氰化液中游离氰化钠时铜锌络离子的部分解离造成显著的正偏差。
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研究了脉冲电镀在微氰镀金,无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。
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Error Analysis and Concentration control of Free Cyanide in Copper Plating Bath
氰化镀铜液中游离氰化钠的分析误差和含量控制
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在搅拌浸出最初的5小时内,杂质矿物消耗了溶液中大部分的游离氰化钠,金的浸出率偏低。
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The development history of cyanide-free copper electroplating is briefly reviewed.
简要回顾了无氰碱性镀铜的发展历史.
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Development process and status guo of cyanide free silver plating technology were introduced.
介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状.
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研究了5, 5- 二甲基乙内酰脲 ( DMH ) 无氰脉冲镀银工艺.
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研究了5, 5- 二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺.
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探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺.
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综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型.
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研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。
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试验结果表明:对含金黄铁矿精矿进行压热氧化&氰化浸出,是处理该微细粒浸染型金矿石较有效的方法。
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提出了一种采用冲击镀转间隙镀两级跳自动电源的无氰碱铜工艺.
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